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Wanying Chip Packaging & Testing Electronics Co., Ltd. as one of the first advanced packaging and testing technology enterprises recruited under the 'Min Mountain Action' plan through an open selection process by the Chengdu High-tech Zone, brings together top technical talents from prestigious institutions such as the Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences and the China Aerospace Science and Industry Corporation. Building on over three decades of profound expertise in the advanced packaging field, the company is dedicated to becoming a leading domestic provider of microsystem integration solutions and manufacturing services.
No. 203, Shuangbai East 1st Street, High-Tech Zone, Chengdu, Sichuan Province, Chengdu, Cina
3,8
3 recensioni
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The flat chip package was recently used by our assembly team for the board run. All leads laid absolutely horizontally in the tray and all printings remained readable during QA.
I tried using the square chip pack in another board layout. This pack was neatly packed but it did take a minute or two to pack it in the bigger trays.
The mixed interconnects package made combining our WB FC and SMT requirements very straightforward. Fits right into our small-batch planning without messing up our workflow.
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